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eSun PLA-LW Blanc - 1.75mm - 1Kg
Ref. PLA-LW175W1P1
Le eSun PLA‑LW Blanc - 1.75mm - 1Kg est un filament PLA léger innovant utilisant une technologie de moussage actif pour produire des pièces 3D plus légères qu’un PLA standard tout en conservant une bonne résistance et une adhérence inter‑couches stable.
Ce matériau est particulièrement adapté aux applications où le poids est un critère important, comme le modélisme aéronautique, les drones, ou les objets volumineux nécessitant une charge réduite, sans sacrifier le rendu visuel ou la précision.
- Technologie de moussage actif pour pièces légères
- Surface mate délicate et motifs de couches presque invisibles
- Adhérence inter‑couches stable et facile à imprimer
Important : Le filament eSun PLA-LW est compatible avec la plupart des systèmes multi-matériaux. Cependant, un adaptateur de bobine est parfois nécessaire pour permettre le bon déroulement du filament.
Information packaging : Le fabricant est actuellement en transition vers des bobines en carton ; selon les arrivages, le filament peut donc être livré sur bobine plastique ou carton.
Nos experts sont à votre service pour répondre à vos questions et vous conseiller au info@polyfab3d.com.
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eSun PLA‑LW Blanc : un filament PLA léger et performant
Le eSun PLA‑LW Blanc - 1.75mm - 1Kg utilise une technologie de moussage actif qui augmente le volume de l’impression pendant le processus, atteignant un rapport de moussage jusqu’à 220 % et une densité finale aussi basse que 0,54 g/cm³. Cela signifie qu’une bobine peut produire des pièces beaucoup plus légères qu’un PLA classique tout en conservant une surface mate et des détails bien définis.
La mousse formée pendant l’impression rend les lignes de couches presque invisibles et donne une finition délicate et uniforme. Sous les mêmes conditions de modèle et de vitesse, le PLA‑LW réduit la charge surfacique des pièces comme les ailes de modèles réduits, contribuant à une meilleure performance générale du modèle.
Les points forts du eSun PLA‑LW Blanc 1.75mm
Faible densité et légèreté : grâce à la technologie de moussage actif, ce filament produit des pièces bien plus légères qu’un PLA standard, avec une densité pouvant descendre jusqu’à 0,54 g/cm³, idéal pour le modélisme et les impressions volumineuses.
Surface mate délicate : la mousse diminue la visibilité des lignes de couches et offre un aspect de surface uniforme et délicat sur les pièces finies.
Adhérence inter‑couches stable : malgré sa structure mousseuse, le PLA‑LW conserve une bonne cohésion entre les couches, facilitant l’impression de grands modèles sans déformation importante.
Conseils d’impression pour le eSun PLA‑LW Blanc – 1 Kg
Pour de bons résultats avec le eSun PLA‑LW Blanc - 1.75mm - 1Kg, il est recommandé de régler une température de buse entre 190 et 270 °C. Ce filament commence généralement à mousser autour de 210 °C, mais la plage totale permet d’ajuster à vos besoins.
Un plateau chauffant réglé entre 45 et 60 °C favorise l’adhérence de la première couche. Comme la mousse est générée en continu dans la buse, la rétraction classique ne fonctionne pas et peut entraîner un phénomène de “stringing”. Il est souvent conseillé de désactiver la rétraction ou d’imprimer en mode vase pour réduire les fils non désirés.
Pour des pièces plus légères et volumineuses, réduire l’extrusion jusqu’à environ 45 % peut être utile pour atteindre le volume mousse souhaité, tout en conservant une bonne adhésion et une qualité de surface.
Enfin, stocker le filament dans un environnement sec aide à préserver ses propriétés et facilite l’impression sur le long terme.
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Caractéristiques de eSun PLA-LW Blanc - 1.75mm - 1Kg
Technologie / Produit
- Technologie
- Filament
- Matériau
- PLA
- Aspect Visuel
- Mat
- Sensibilité à l'humidité
- Faible
- Application
- Prototypage, Pièce fonctionnelle
- Odeur
- Non
- Nocivité
- Non
- Marque
- eSun
- Type de produit
- Filament 3D
- Couleur
- Blanc
- Poids net
- 1 kg
Valeurs techniques
- Température de fléchissement sous charge (0,45 MPa)
- 53 °C
- Module de flexion
- 1701 MPa
- Densité
- 1.2 g/cm3
Extrusion
- Type de buse
- Laiton
- Température plateau min.
- 40 °C
- Température plateau max.
- 60 °C
- Température extrusion min.
- 190 °C
- Température extrusion max.
- 270 °C
- Vitesse max.
- 100 mm/s
- Diamètre de buse minimum
- 0.2 mm
- Sensibilité au warping
- Faible
- Chargeur de matériaux compatible
- Bambu Lab AMS, Anycubic ACE Pro, Creality CFS, Bambu Lab AMS HT, Bambu Lab AMS Lite, Bambu Lab AMS 2 Pro, Anycubic ACE 2 Pro, Creality CFS Lite
Équipements spécifiques
- Enceinte fermée d'impression
- Non
- Filtration
- Sans
Installation / Prérequis
- Type
- Filament sur bobine
- Boîte fournie
- Oui
- Matière de la bobine
- Carton
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